格力正以一场从空调到碳化硅芯片、工业母机的深度技术长征，在“去董明珠化”的交接班中，悄然重塑中国制造业“自主可控”的创新范式——当71岁的董明珠逐步卸下子公司要职，格力用十年时间将“掌握核心科技”从口号变成了贯穿家电、芯片与新能源的产业现实。

一、从空调到芯片：格力“造芯”十年跃迁

战略起点：格力自2015年起布局芯片研发，2018年成立珠海零边界专攻芯片设计，2022年设立格力电子聚焦碳化硅业务，建成亚洲首座全自动化碳化硅芯片工厂，核心设备国产化率超70%。

技术成果：已拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品，32位MCU年用量超4000万颗，功率半导体在变频空调年应用超3000万颗；碳化硅芯片工厂一期规划年产能24万片，2025年全年芯片销量累计超3亿颗。

场景延伸：芯片已从家电（自研应用占比约30%）扩展至光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域，并完成车规级AEC-Q101认证，具备生产车规级芯片能力。

二、“去董化”进程中的权力交接与技术接力

人事变动：2025年4月，71岁的董明珠卸任总裁，由老将张伟接任；此后又先后退出珠海零边界、格力电子两家芯片子公司，分别交由李绍斌和方祥建执掌。

管理逻辑：方祥建1978年生，从基层分析员成长至副总裁，持股仅次于董明珠，年薪718.6万元；其2009年因质量问题被降职后5年重回高管行列，被视为“质量+创新”理念的继承者。

治理转型：格力正从“强人单核驱动”转向“体系+团队双核驱动”，降低个人绑定风险，芯片业务从“董事长工程”变为“一条链工程”。

三、技术范式重构：中国制造业自主创新的“格力样本”

全产业链自主：格力打通了“外延片-晶圆-封装”全流程，工厂核心设备国产化率超70%，并自研五轴数控机床等工业母机，精度达0.003毫米，打破海外技术封锁。

范式意义：格力从家电制造延伸至半导体、高端装备、新能源，以“用”牵引“研”——自研设备先在自家工厂24小时量产试炼，再外供新能源车企等客户，形成“以用代研”的独特路径。

国际验证：格力碳化硅芯片在中东54℃极热、北美-30℃低温下稳定运行；董明珠2026年获联合国环境规划署“全球可持续制冷领导者”奖项，其光储空系统已落地全球35个国家和地区。

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